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| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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2μm閉式管，高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT檢測
高速CNC巡航測算
Rework復(fù)判
AX8300Si 是一款專為半導(dǎo)體封裝、電子元器件及精密制造領(lǐng)域設(shè)計的無損檢測設(shè)備，采用微米級聚焦X射線技術(shù)，結(jié)合高精度機(jī)械系統(tǒng)和智能圖像分析軟件，可實現(xiàn)對芯片、焊點、封裝結(jié)構(gòu)等的非破壞性內(nèi)部檢測。其超高分辨率與自動化功能使其成為半導(dǎo)體質(zhì)量控制、失效分析和工藝優(yōu)化的關(guān)鍵工具。
1. 微聚焦X射線成像系統(tǒng)
X射線源：封閉式微焦點射線管，焦點尺寸 ≤0.5μm，能量范圍 20-160kV（可調(diào)），確保高穿透力與細(xì)節(jié)解析能力。
探測器：高靈敏度平板探測器（分辨率 3072×3072像素），支持 16bit灰度成像，動態(tài)范圍廣，可清晰呈現(xiàn)微米級缺陷。
放大倍率：光學(xué)幾何放大最高 5000X，可檢測 0.2μm級缺陷（如晶圓裂紋、微孔洞）。
2. 多模態(tài)檢測能力
2D實時成像：高速掃描（幀率≥30fps），適用于產(chǎn)線快速抽檢。
3D-CT斷層掃描：通過多角度投影重建三維模型（體素分辨率 ≤1μm），支持內(nèi)部結(jié)構(gòu)分層分析。
AI智能分析：內(nèi)置深度學(xué)習(xí)算法，自動識別 BGA虛焊、引線斷裂、封裝分層 等典型缺陷，分類準(zhǔn)確率 ≥99%。
3. 高精度機(jī)械系統(tǒng)
載物臺：高剛性大理石平臺，行程 300×300×200mm（可定制），定位精度 ±1μm，支持自動旋轉(zhuǎn)（360°連續(xù)掃描）。
安全防護(hù)：鉛屏蔽艙體（輻射泄漏<1μSv/h），符合 ISO 9001 & IEC 61223 安全標(biāo)準(zhǔn)。
4. 全自動化選配
機(jī)械臂上下料：兼容JEDEC托盤或卷帶包裝，實現(xiàn)無人化檢測。
MES系統(tǒng)對接：支持檢測數(shù)據(jù)自動上傳至工廠管理系統(tǒng)，生成SPC報告。
半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備 AX8300Si
軟硬兼?zhèn)?/span>
帶領(lǐng)X射線檢測設(shè)備新風(fēng)潮
應(yīng)用領(lǐng)域
精密電子制造行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)(集成電路)汽車電子行業(yè)、航空航天電子行業(yè)
檢測項目
錫焊缺陷(缺焊/連錫/氣泡)
Bonding缺陷(金線變形/斷絲/芯片偏移)
SPC過程控制等
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